0
В настоящее время одной из самых важных проблем для производителей смартфонов является свободное пространство внутри корпуса. Поэтому они приветствуют всяческую интеграцию компонентов смартфонов, увеличивающую полезное пространство. Компания ARM решила предложить замену традиционных SIM-карточек на аналогичные электронные iSIM, которые монтируются непосредственно в процессор мобильного устройства.

0
Компания Intel сообщила о найденной уязвимости в собственных чипах, после чего проинформировала о той же проблеме в изделиях аналогичного типа от других разработчиков. Подтверждение беззащитности чипсетов, работающих под разными операционными системами (Linux, Windows, Android, iOS, macOS), было подтверждено и в отчёте экспертов Google Project Zero. Специалисты обнаружили два типа уязвимости, носящие условные наименования Meltdown ("Крах") и Spectre ("Призрак"). Суть проблемы заключается в уязвимости процессов при спекулятивном выполнении инструкций чипом. Первая позволяет преодолеть преграду между приложениями и внутренней памятью операционной системы, тем самым давая доступ к конфиденциальным данным, хранящимся там. Вторая же обходит барьер между самими приложениями, то есть одна программа может "залезть" в память другой. В настоящее время под угрозой решения от Intel, AMD и ARM.

0
В рамках выставки CES 2018, проходящей в Лас-Вегасе, компания Intel представила фирменные трёхкристальные чипсеты Core восьмого поколения с графикой AMD RX Vega M. Несмотря на компактные размеры и ориентацию на мини-ПК, лёгкие тонкие ноутбуки и гибридные системы «2-в-1», процессоры обладают огромной производительностью. Они вполне способны составить конкуренцию похожим решениям, используемым в игровых компьютерах.

0
Компания Intel официально анонсировала новое поколение, восьмое, процессоров Core для настольных компьютеров. Линейка включает стандартные модели: Intel Core i3, но уже с четырьмя вычислительными ядрами, ставшие 6-ядерными Intel Core i5 и флагманские Intel Core i7. Кроме традиционных версий, представлены новинки категории «K», допускающие возможность разгона графики, ядра и памяти. К тому же разблокированные версии чипов поддерживают до 40 полос PCIe 3.0 на сокет, 4K HDR и Thunderbolt 3.0.

0
Компания MediaTek официально анонсировала два новейших процессора, предназначенных для смартфонов среднего уровня. Представленные чипы Helio P23 и Helio P30 улучшат связь и графические показатели, а также получат некоторые технологии от флагманского процессора Helio X30. Чипы заменят выпускаемые уже полтора года чипсеты Helio P20 и Helio P25.

0
Конкурентная борьба двух гигантов AMD и Intel продолжается и с мая текущего года затронула финансовые показатели на новые мощные 12 и 16 ядерные процессоры, когда компания AMD анонсировала выпуск высокопроизводительных чипов Threadripper. Теперь, когда стоимость новинок официально обнародована, известен победитель «ядерной» гонки. Цена чипов от AMD оказалась на несколько сотен долларов ниже, чем аналогичные Core i9 от Intel.

0
Компания Qualcomm анонсировала две новые мобильные однокристальные системы, выполненные по 14-нанометровой технологии FinFET — Snapdragon 660 и Snapdragon 630. Первая уже доступна для производителей электроники, релиз второй состоится в конце текущего месяца.

0
Представители компании Intel заявили, что новые процессы семейства Cannon Lake (их выход на рынок неоднократно откладывался) скоро появятся в продаже. Однако не этот факт в данном сообщении является наиболее интересным. Согласно утверждению Intel, новые чипы будут на поколение превосходить продукты ближайших конкурентов.

0
Компания MeidaTek объявила о пополнении семейства мобильный процессоров улучшенными версиями своих флагманских платформ Helio X20 и Helio X25 — Helio X23 и Helio X27 соответственно. Новинки изготовляются по той же 20-нанометровой технологии, выполняются в соответствии с архитектурой Tri-Cluster и включают десять вычислительных ядер с увеличенной тактовой частотой.